华为发布全球首款5G基站核心芯片

新京报讯 1月24日，华为举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，会上发布了全球首款5G 基站核心芯片华为天罡。华为希望通过极简5G的理念实现全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。华为常务董事、消费者业务CEO余承东称，将在巴展期间发布一款折叠屏5G商用手机。

此前，任正非在接受媒体采访时称，有信心做到产品比别人都好，让别人不想买都不行。他透露，“全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。将来我们5G基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。”

华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为率先突破5G规模商用的关键技术，以5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

该芯片可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高的问题。

去年，华为发布全系列商用产品，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。