台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂,采用3D Fabric封装技术彦祖4年前发布关注私信06730 据外媒报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示,他们目前有4座芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。(TechWeb)原文链接 © 版权声明以上文章仅代表作者本人观点,不代表百货之家观点或立场,如侵则删。THE END外链# 360公司# 芯片# 工厂# 台积电 喜欢就支持一下吧点赞0 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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