华为海思和意法半导体联合设计芯片属实

从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）联合设计芯片”一事属实。这数位人士称，“华为与STMicro electronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技术禁令。”目前，华为海思对此消息仍保持沉默。（财联社）原文链接